in

Soluciones Sostenibles Eficientes Energéticamente en Cubierta

Como ya viene siendo habitual, Thermochip® contará con el apoyo de DuPont (Tm) Tyvek® en las jornadas técnicas gratuitas que organiza para arquitectos y profesionales de  la construcción, que durante este año inciden especialmente en su programa SSEEC (Soluciones Sostenibles Eficientes Energéticamente en Cubierta), abordando temas como  el panel sándwich y la cubierta ligera, composición y acabados o conceptos energéticos.

Próximas jornadas técnicas con el patrocinio y la presencia activa de DuPont (Tm)Tyvek®:

2ª jornada Técnica PEP, dedicada especialmente al Balance Energético y aspectos de diseño arquitectónico traducidos al programa PHPP.  
Madrid, jueves 23 de Septiembre 2010. ETS Arquitectura de Madrid
Organizada por la Plataforma Edificación Passivehaus:  http://www.plataforma-pep.org/

San Sebastián, viernes 29 de Octubre 2010. Kursaal
Organizada por la Plataforma Edificación Passivehaus

Seminario «Madera en rehabilitación y mejora constructiva»
Santiago de Compostela, martes 5 de Octubre 2010, 15:30 – 20:45
Palacio de Congresos y Exposiciones de Galicia
Organizado por proHolz Austria y CIS-Madeira

Lleida, jueves, 07 de Octubre 2010, 15:30 – 20:45
La Llotja de Lleida (Palau de Congressos de Lleida)
Organizado por proHolz Austria e INCAFUST (Institut Català de la Fusta)

Ver PDF : https://aislo.com/pdf/DuPont_Tyvek_Jornadas_Thermochip_esp.pdf
DuPont Building Innovations
Carlos Fuentes Moliner

2 Comments

    Mapas de ruído de doce municipios de Castila y León.La Consejería de Medio Ambiente contrata a la U.T.E formada por Audiotec y CTA

    Suelos deportivos de Losan Obras